==== PN结 ==== **1.定义**\\ **PN结**是由**P型半导体**和**N型半导体**紧密接触、在交界面形成的微观结构。它具有**单向导电性**,是图像传感器实现光电转换的核心基础。\\ | {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:pn_diode_with_electrical_symbol.svg.png?450 |}} | ^ 图1:PN 结的物理结构与电路符号示意图 ^ (图像来源:https://en.wikipedia.org/wiki/P%E2%80%93n_junction#/media/File:PN_diode_with_electrical_symbol.svg) **2.物质**\\ PN 结的形成依赖于两种不同掺杂类型的半导体材料。**本征半导体**(纯净硅晶体)通过**掺入特定杂质元素**,**导电能力**会发生数百万倍的量级跃升,形成两类**杂质半导体**:\\ {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:杂质半导体.png?380 |}} **2.1 P 型半导体(Positive-type,空穴型)**\\ * **掺杂工艺:**掺入微量**三价元素(如硼 )**。 ***微观机制:** 三价硼原子取代硅原子晶格时,因缺少一个价电子,先形成束缚空穴;常温下发生受主电离,硼原子捕获周围硅原子的价电子,成为不可移动的负受主离子,同时产生可自由移动的空穴。 {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:p.png?600 |}} ***载流子特征:**多子为空穴,少子电子。 **2.2 N型半导体(Negative-type,电子型)**\\ ***掺杂工艺**:掺入微量**五价元素(如磷 、砷 )**。 ***微观机制:**五价磷原子取代硅原子晶格时,因多余一个价电子,先形成束缚电子;常温下发生施主电离,磷原子释放该多余的价电子,成为不可移动的正施主离子,同时产生可自由移动的自由电子。 {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:n.png?600 |}} ***载流子特征:**多子为电子,少子为空穴。 **核心概念注释:**\\ * **载流子(Carrier):**半导体中能够自由移动并携带电荷的微观粒子(包括自由电子、自由空穴等)。这些自由移动的电荷不会改变材料整体的电中性状态。 * **多数载流子(简称 “多子”):**在杂质半导体中,由杂质原子电离产生、数量占绝对优势的载流子,决定了材料的主要导电属性。 * **少数载流子(简称 “少子”):**在杂质半导体中,数量极少、主要由环境温度热激发产生的载流子。 **3.形成**\\ {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:pn结.png?800 |}} PN结的形成是由多子在浓度梯度驱动下的扩散运动开始的。当P型和N型半导体接触时,P区的自由空穴与N区的自由电子向对方区域**扩散并发生复合**。随后,**N区边界留下带正电的电离施主,P区边界留下带负电的电离受主**,从而在交界面形成由N区指向P区的**内建电场(空间电荷区)**。该电场产生的**漂移运动**会阻止多子的进一步扩散。最终,在热平衡状态下,多子的扩散电流与少子的漂移电流达到动态平衡,形成稳定的PN结。 **4. 工作原理**\\ PN结的外加电压会打破原有的动态平衡,使其空间电荷区发生变化,从而表现出**单向导电性**:\\ *** 正向偏置(正极接P,负极接N)** 外加电场与内建电场方向相反,**削弱内建电场**。空间电荷区**变窄**,多子恢复扩散并形成较大电流,PN结呈现**低阻导通**状态。 {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:正向.png?600 |}} * **反向偏置(正极接N,负极接P)** 外加电场与内建电场方向相同,**增强内建电场**。空间电荷区**变宽**,多子扩散被完全阻挡,仅有极微弱的少子漂移电流,PN结呈现**高阻截止**状态。 {{ :yanding:成像基础知识:成像系统:系统构造及功能:图像传感器:反向.png?600 |}} **5. 应用:图像传感器**\\ 图像传感器(如 CMOS)的核心元件是**硅光电二极管**,它本质上是一个工作在**反向偏置**(截止)状态下的 PN 结,利用光生伏特效应将光信号转化为电信号。其感光机制分为以下两种情况: *** 在空间电荷区被吸收:**光子激发出电子-空穴对,直接在内建电场作用下分别向 N/P 中性区漂移。 * **在中性区被吸收:**光子激发出电子-空穴对,其少数载流子首先在浓度梯度驱动下向交界面扩散,进入空间电荷区后,再在内建电场作用下向对面漂移。 **选择反向偏置的核心原因:**是为了大幅展宽空间电荷区并增强内建电场,从而让更多光子参与高效的“直接漂移”过程,在防止电荷复合损耗的同时,显著提升传感器的响应速度并抑制背景噪声(暗电流)。